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  印刷電路板以它自身的一個(gè)用途理應(yīng)是被所有人都清楚的一個(gè)產(chǎn)品才對(duì)的，但是它卻混成了一個(gè)像是給冷藏在角落用途不大的一個(gè)假面，所以導(dǎo)致很多人連PCB板都不太清楚，更別說(shuō)需要熟悉才能了解的其中表面處理工藝的一些作用和優(yōu)缺點(diǎn)了。

  一、PCB在沒(méi)經(jīng)過(guò)任何的表面處理時(shí)，它其實(shí)就是一塊裸銅板，是成本最低的，表面平整和焊接性也是良好的，但是這種狀態(tài)下的印刷電路板是很容易氧化受潮不能久放，所以就算是成本低也極少人會(huì)選擇這種做法。而為了防止這些不良情況的出現(xiàn)我們會(huì)給它做一層保護(hù)膜，也就是我們常說(shuō)的表面處理工藝了。

  二、OSP（抗氧化工藝）：這是在裸銅板上上一層有機(jī)阻焊膜，它不會(huì)影響到PCB板的顏色，而且繼承了裸銅板的所以?xún)?yōu)點(diǎn)，和可以在板子過(guò)期期間可以再次過(guò)一次OSP；但是它比裸銅成本要高，而且容易收到酸和濕度的影響。

  三、噴錫工藝：在成本上要比裸銅和OSP都要高，但是相對(duì)金面要低很多，而且焊接性能極佳。不過(guò)噴錫工藝的表面處理在表面平整度上面是比較差的，不適合用于引腳小和一切元器件小的產(chǎn)品上。

  以上就是今天要說(shuō)的三個(gè)印刷電路板表面工藝處理方式，都是屬于低價(jià)成本低的幾個(gè)。剩下的還有很多，而卻在價(jià)格上面也是不在同一個(gè)層次的